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两岸半导体集成电路专家业者聚厦探讨多领域合作机遇

  台海网12月6日讯(海峡导报记者 钟炳祥)昨日上午,两岸企业家峰会年会“资讯、通讯产业合作推动小组专题论坛”下半场开讲,两岸半导体集成电路专家、业者齐聚一堂,共同探讨两岸在半导体、集成电路、显示技术等领域的合作机遇。“5G和AI将长时间主导未来市场,最为底层技术的半导体技术,未来将迎来巨大的成长空间。”这是昨日与会两岸企业家的共识。

  台积电中国大陆区业务副总经理、台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在主题演讲中预计,当5G和AI出现后,未来有四个应用将出现高速成长,分别是移动计算、高性能计算设备、智能驾驶及物联网。

  “5G令网络零延时,带宽够高,网速够快,这令自动驾驶的反应速度可以达到我们的标准,自动驾驶才得以实现。而所有这四个主要应用的背后,都需要半导体技术。基于摩尔定律的先进工艺、特殊工艺、先进封装及半导体设计等不同的半导体技术支撑不同的应用。”罗镇球说。

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